金属または非鉄金属製品の表面に、金属の薄い皮膜をかぶせる技術のことです。
「めっき」はれっきとした日本語で、実は「メッキ」と書くのは誤りです。「滅金」が由来であるとする説があり、これは「水銀に金を溶かし金が滅する」という状態を表すと言われています。752年に建立された東大寺の大仏はこの水銀と金の合金を塗布し、350℃以上に熱して水銀を蒸発させて、金だけを表面に固着させています。
アズマの主力生産品はプリント配線基板におけるスルーホール銅めっき加工です。めっきの用途では機能めっきになります。基板は主にエポキシ樹脂で作られています。スルーホールとはプリント基板に開けられた壁穴のことです。スルーホール(壁穴)に銅めっきが加工されることにより電導性が付与され、電気を通さない樹脂が導通することになります。
プリント配線基板とは、ICや抵抗、コンデンサなどの電子部品を固定して回路でつなげる為のもので電子機器にはなくてならない重要な電子コンポーネント(構成要素)の1つです。IoT機器、医療機器、産業ロボット、自動車、航空機に至るありとあらゆる分野で使用されています。
プリント配線基板は大きく2種類に分けられます。
さらに配線基板の種類を細分化すると、下記3つに分類されます。
リジッドプリント 配線基板 | フレキシブルプリント 配線基板 | |
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形状 | 板状で平坦な形状。 | 薄いフィルム状材料で構成され、部品搭載等が必要な部分は、補強板等を貼り合わすことが多い。このため、部分によって厚さが異なる。 |
厚さ | 一般に0.3mmから2.0mm程度のものが多い。 | 屈曲部は0.10mm程度のものが多い。 |
屈曲性 | 無し | 有り |
穴開け加工時に溶けた樹脂を取り除く工程
表面を削り綺麗にし、異物を取り除く工程
スルーホール内は樹脂なので、銅めっきを施し電導性を付与する工程
無電解銅めっきは薄いため、電気めっき加工により補強する工程
めっき厚の確認や異物付着などが無いか検査を行う工程